新建半導體芯片載板封測制程及材料項目環境影響評價公眾參與環境信息公示第一次

信豐榮偉業科技有限公司新建半導體芯片載板封測制程及材料項目環境影響評價公眾參與環境信息公示（第一次）

信 (略) 新建半導體芯片載板封測制程及材料項 (略) 信豐縣信豐高新技術 (略) 。根據《環境影響評價公眾參與辦法》（生態環境部令第4號，2018.07.16）有關規定，對本項目環境信息公示如下：

一、建設項目概要

（1）項目名稱：信 (略) 新建半導體芯片載板封測制程及材料項目。

（2）建設性質：擴建。

（3）建設地點：信豐高新技術 (略) ，廠區中心坐標為：北緯25o26′6.723″、東經114o55′32.306″。

（4）項目投資：項目總投資*萬元。

（5）建設內容：

現有工程：項目現有年生產5000噸PCB（FPC）專用電子材料（環保型化學鎳金系列電子專用材料、高端精細化學鎳鈀金系列電子專用材料、環保型化學沉銅系列電子專用材料、環保型清潔劑系列電子專用材料、無硅消泡系列電子專用材料、環保型顯影系列電子專用材料、精密環保有機防氧化系列電子專用材料、高端填孔光系列電子專用材料）的生產能力，配套建設有相關輔助工程、儲運工程、環保工程和公用工程。根據企業2025年例行監測報告，外排廢氣、廢水、噪聲等均能滿足現行相關污染物排放標準限值要求。

擴建工程：本次擴建項目依托 (略) 建設一條超長玻璃基半導體全制程布線生產線、一條精細玻璃基芯片材料全制程生產線、一條半導體DPC陶瓷基全制程生產線、一條半導體DBC陶瓷基全制程生產線、一條精密封測全制程生產線、一條制程半導體陶瓷復合材料全制程生產線等6條生產線。年產*片玻璃基芯片材料、*片陶瓷基芯片材料以及*萬片復合封裝材料。

二、建設單位名稱和聯系方式

建設單位名稱：信 (略)

建設單位地址：信豐高新技術 (略) (略)

建設單位聯系人：*啟恒

建設單位聯系電話：0797-*郵箱：*@*63.com

三、環境影響報告書編制單位的名稱

環評單位：江西 (略)

聯系人：鐘恢明

地址： (略) 紅 (略) 贛江中大道1812號新地中心

聯系電話：0797-*郵箱：*@*q.com

四、公 (略) 絡鏈接

http://**_*.html

五、提交公眾意見表的方式和途徑

公眾可以通過電話、信函（填寫公眾意見表發送至建設單位指定郵箱）等方式，向建設單位提出與環境影響評價相關的意見（不接受與環境保護無關的問題）。六、信息發布有效期限

在環境影響報告書征求意見稿編制過程中，公眾均可向建設單位提出與環境影響評價相關的意見。

發布單位：信 (略)

發布時間：2025年12月29日